Проблемы при регистрации на сайте? НАЖМИТЕ СЮДА ! Не проходите мимо весьма интересного раздела нашего сайта - проекты посетителей . Там вы всегда найдете свежие новости, анекдоты, прогноз погоды (в ADSL-газете), телепрограмму эфирных и ADSL-TV каналов , самые свежие и интересные новости из мира высоких технологий , самые оригинальные и удивительные картинки из интернета , большой архив журналов за последние годы, аппетитные рецепты в картинках , информативные . Раздел обновляется ежедневно. Всегда свежие версии самых лучших бесплатных программ для повседневного использования в разделе Необходимые программы . Там практически все, что требуется для повседневной работы. Начните постепенно отказываться от пиратских версий в пользу более удобных и функциональных бесплатных аналогов. Если Вы все еще не пользуетесь нашим чатом , весьма советуем с ним познакомиться. Там Вы найдете много новых друзей. Кроме того, это наиболее быстрый и действенный способ связаться с администраторами проекта. Продолжает работать раздел Обновления антивирусов - всегда актуальные бесплатные обновления для Dr Web и NOD. Не успели что-то прочитать? Полное содержание бегущей строки можно найти по этой ссылке .
Сoollaboratory Liquid Pro и Liquid MetalPad – жидкий металл в роли термопасты
Хорошее охлаждение – залог стабильности процессора. Если вы оверклокер, то знаете, это один из ключей к дополнительным мегагерцам. Давайте посмотрим, какие бывают слагаемые хорошего охлаждения? Вкратце можно перечислить основные из них: мощный кулер, эффективная термопаста, сквозная вентиляция в корпусе, правильное направление воздушных потоков.
Кратко об основах правильного воздушного охлаждения
Мощный кулер купить нетрудно, за 30~50 долларов США легко можно приобрести одного из представителей современных супер-кулеров, и уже одно это обеспечит немалое снижение температуры процессора. Но если ограничиться лишь первым шагом, позабыв о прочих составляющих хорошего охлаждения, то купленный кулер вряд ли сможет показать свою истинную мощь.
В комплекте с супер-кулерами редко поставляется плохая термопаста, но все же стоит уделить особое внимание ее правильному нанесению – слой должен быть как можно тоньше и равномернее. Но при этом контакт основания кулера с процессором должен проходить по всей поверхности. Это легко увидеть, если приложить кулер к процессору с нанесенной термопастой, придавить его, а потом снять и посмотреть на основание: след термопасты должен быть полным, и без пробелов.
Сквозную вентиляцию нетрудно обеспечить: необходим как минимум один вентилятор «на выдув» на задней стенке корпуса, и один «на вдув» - на передней панели. Предпочтительнее, чтобы это были большие вентиляторы, 120мм - они обеспечивают хорошую производительность при невысоком уровне шума. Но это надо предусматривать изначально, еще при выборе корпуса.
Правильное направление воздушных потоков – шаг не менее важный, чем покупка супер-кулера. Современные продвинутые системы воздушного охлаждения чаще всего имеют вентилятор не сверху, а сбоку, чтобы можно было направить поток воздуха в сторону вентиляторов «на выдув». Если соблюсти это правило, то горячий воздух от процессорного кулера будет быстро вытягиваться наружу, и атмосфера внутри корпуса окажется положительно прохладной. Для достижения этого эффекта необходимо, чтобы совокупная производительность вентиляторов «на выдув» была больше или равна производительности вентилятора процессорного кулера. К слову, не стоит забывать, что в блоке питания есть и вентилятор «на выдув».
Если уделить должное внимание каждому из ключевых компонентов хорошего охлаждения, то результат наверняка превзойдет даже самые смелые ожидания. Порой, улучшение условий охлаждения может принести снижение температуры до 10…20 градусов, причем, не только на процессоре.
А если и этого мало?
Действительно, ведь в погоне за мегагерцами, порою, важен каждый градус! Предположим, что у нас есть лучший супер-кулер, корпус с отличной вентиляцией, и потоки воздуха организованны правильно. Как еще можно улучшить охлаждение? Остается только усовершенствование производительности самого процессорного кулера. Замена вентилятора более производительным может принести дополнительное снижение температуры, но тогда придется мириться с высоким уровнем шума, а это приемлемо только для кратковременного тестирования или бенчмаркинга. При постоянной работе шум от системного блока должен быть минимальным.
Систему охлаждения процессора можно разобрать детально в виде теплового пути:
Процессорное ядро -> термоинтерфейс -> теплораспределительная крышка процессора -> термоинтерфейс -> кулер
Необходимо, чтобы тепло от процессорного ядра как можно быстрее переходило к основанию кулера, тогда общая эффективность охлаждения перейдет на него. Но на этом пути находятся два слоя термоинтерфейса и теплораспределительная крышка процессора. Последняя обычно изготавливается из меди и имеет очень хорошую теплопроводность, задача этой крышки – распределять тепло от компактного процессорного ядра на более широкую площадь основания процессорного кулера. Кроме того, крышка защищает процессорное ядро от возможности скола.
Теплопроводность термоинтерфейса между процессорным ядром и крышкой - величина постоянная, мы не можем ее улучшить. Некоторые экстремальные энтузиасты умудряются снимать теплораспределительные крышки с процессоров для достижения максимального разгона, результирующее снижение температуры обычно достигает 3-5 градусов. Но эта операция часто оканчивается смертью процессора, да и о гарантии, конечно, можно сразу забыть.
Второй слой термоинтерфейса, между процессорной крышкой и основанием кулера, мы наносим самостоятельно. Тут есть возможность повлиять на скорость теплопередачи. Наибольшую теплопроводность, конечно, мог бы обеспечить прямой контакт металлов, но в реальных условиях невозможно добиться 100% контакта. Даже если закрыть глаза на шероховатость поверхности металлов, больше всего мешает контакту изначальная неравномерность основания и крышки процессора.
Равномерность основания кулера и качество полировки – очень важные характеристики для устройства охлаждения Hi-End класса, но добиться идеальной равномерности основания очень трудно и дорого, поэтому редкие модели кулеров обладают хорошей обработкой основания.
К большому сожалению, при изготовлении процессоров, качеству обработки теплораспределительной крышки процессора уделяют не так много внимания. В итоге неравномерность процессорной крышки может быть очень значительной, и прямой контакт с равномерным основанием процессорного кулера может едва дотягивать до 20%, да и то чаще всего по краям. Эта проблема свойственна как процессорам Intel, так и процессорам AMD. Безболезненных средств борьбы с этим нет, только полировка теплораспределителя. Но гарантия на процессор при этом уходит безвозвратно.
Покупая новый процессор, нам остается только надеяться, что его теплораспределительная крышка окажется не сильно искривленной, или хотя бы будет иметь прочный контакт с кулером в области ядра.
Прямой контакт металла теплораспределителя и основания оказывается очень далеким от 100%, а если учесть микроскопическую неравномерность самой поверхности металла, то можно не набрать и 10% контакта.
Представьте себе, какую большую роль играет в этой ситуации теплопроводность термоинтерфейса? Ее значение уменьшается при использовании слабых и дешевых кулеров, и резко растет при использовании производительных систем охлаждения.
Это означает, что если мы используем продвинутую систему охлаждения процессора, то выбор хорошего термоинтерфейса становится важной проблемой. Но что выбрать? Давайте попробуем разобраться, ведь сегодня на нашем «операционном столе» оказалось несколько популярных термопаст и пара актуальных необычных новинок.
Отечественные термопасты
Самая известная и популярная термопаста отечественного производства - это, пожалуй, именно . Популярность ее не случайна, свое широкое распространение термопаста получила благодаря низкой цене и хорошей эффективности.
Нажмите для увеличения
Производится эта термопаста несколькими заводами, нам попалась КПТ-8 производства Московской компании ООО «Пайка и монтаж».
В России пока нелегко купить этот термоинтерфейс, придется воспользоваться интернет-магазином. На официальном сайте для приобретения на нашей территории указан интернет-магазин ColdZero . Актуальная цена продукта составляет 7,9 евро. Но есть в России и дистрибьютор - компания EiSEN .
Coollaboratory Liquid Pro является не только высокоэффективным проводником тепла, но и столь же эффективным проводником электрического тока, в силу своей металлической основы. Так что при его использовании важно соблюдать правила, начиная с этапа подготовки.
Важный момент – термоинтерфейс Сoollaboratory Liquid Pro допускается использовать только с медными кулерами (или посеребренными). И тому две есть две причины, главная – в некоторых случаях при увеличении влажности воздуха Coollaboratory Liquid Pro может образовать сплав с алюминием, что приведет к ухудшению теплопроводности. Вторая причина очевидна: какой смысл использовать высокоэффективный термоинтерфейс с непроизводительным алюминиевым кулером, которому цена те же 8 евро? Coollaboratory Liquid Pro будет наиболее эффективен именно при использовании самых мощных и эффективных систем охлаждения.
Перед нанесением термоинтерфейса на процессор необходимо тщательно удалить остатки старой термопасты и обезжирить поверхности процессора и основания кулера. Далее производитель рекомендует отшлифовать основание кулера, если оно имеет неравномерности, но если у вас серьезный топовый кулер, то этого, скорее всего, делать не придется.
Капелька жидкого металла ложится на процессор, как капелька припоя, только она не затвердевает. Дальше – самое интересное, пальцем размазывать жидкий металл по процессору нельзя, пальцы жирные, да и для кожи это будет вредно. Производитель рекомендует использовать резиновые перчатки без талька или ватный тампон. Вату использовать не стоит, так как она оставляет ворсинки, так что для нанесения Coollaboratory Liquid Pro на процессор отлично подошла бумажная салфетка. Размазать термоинтерфейс по поверхности процессора оказалось очень легко, если, «втирать» его в основание салфеткой. Но делать это следует очень осторожно, чтобы не разнести электропроводный термоинтерфейс за пределы процессора.
Достаточно одной капли Coollaboratory Liquid Pro, чтобы «залудить» всю поверхность теплораспределительной крышки процессора, после чего стоит попробовать приложить кулер и посмотреть, если ли контакт термоинтерфейса с его основанием. Учитывая неравномерность основания процессора, одной капли может не хватить, желательно нанести термоинтерфейс и на основание кулера тем же методом. Когда контакт основания процессора и кулера будет полным, этот процесс можно считать завершенным. В нашем случае это выглядело так:
Нажмите для увеличения
Нажмите для увеличения
Важно! Нельзя допускать нанесения излишка Coollaboratory Liquid Pro! Термоинтерфейс находится в жидком состоянии и легко выдавливается, если выдавленная капля попадет на электронные компоненты системы, то вызовет замыкание контактов и порчу оборудования. Тот слой Coollaboratory Liquid Pro, который находится между процессором и кулером, держится там за счет сил межмолекулярного сцепления.
Термоинтерфейс Coollaboratory можно столь же успешно наносить и на ядро видеоадаптера, но при этом следует особенно внимательно относиться к аккуратности нанесения и не допускать излишков, так как графическое ядро окружено открытыми навесными элементами на подложке, замыкание которых не приведет ни к чему хорошему.
Удалить термоинтерфейс Coollaboratory Liquid Pro будет труднее, чем нанести. Жидкий металл проникает глубоко в поры на поверхности. Основную массу можно стереть простой бумажной салфеткой, но полного удаления можно добиться только полировкой или применением специальных средств для очистки металлов.
Более новый продукт компании Coollaboratory, который также является термоинтерфейсом на основе жидкого металла, но изначально находится в твердом агрегатном состоянии, в виде металлической фольги.
Нажмите для увеличения
Под пластиковой упаковкой скрыты три квадрата размером 38х38 мм и три квадрата 20х20 мм, для процессоров и видеочипов, соответственно. Помимо этого в комплекте идет набор для очистки поверхности от следов жидкометаллического термоинтерфейса: две салфетки, пропитанные спиртосодержащей жидкостью, и шлифовка.
Нажмите для увеличения
Инструкция написана на английском языке, но на сайте производителя доступен и русскоязычный вариант .
Coollaboratory Liquid MetalPad представляет собой термоинтерфейс, аналогичный по свойствам Coollaboratory Liquid Pro, но находится в твердом агрегатном состоянии, что облегчает процесс нанесения и увеличивает безопасность использования.
Фольга укладывается, как прокладка, между процессором и основанием кулера, причем размеры фольги ни в коем случае не должны выступать за площадь контакта, иначе термоинтерфейс попадет на другие элементы системы. Подрезать излишки можно простыми острыми ножницами, и делать это следует, не вынимая фольги из бумажной обложки.
Принцип работы Coollaboratory Liquid MetalPad достаточно прост: находясь в виде фольги, он без особых трудностей помещается на поверхность процессора, следом аккуратно устанавливается кулер, чтобы не сместить фольгу, и крепится. На этом первый этап завершен.
Чтобы металлическая фольга перешла в жидкое состояние и заполнила собой неровности, необходимо прогреть ее до температуры около 60°С. Сделать это легко. После того как система собрана, включаем компьютер и запускаем один из стресс-тестов, которые сильнее всего прогревают процессор, например S&M или EVEREST . Для контроля температуры процессора можно использовать фирменные утилиты от производителя материнской платы или специальные программы, например SpeedFan . Это происходит примерно так: после запуска стресс-теста температура процессора начинает резко расти, после того как она переваливает за значение 60-70 градусов, через несколько секунд она вдруг столь же резко падает на 10-20 градусов и в течении 5-10 минут стабилизируется.
Если ваш процессор не достигает нужной температуры, то можно пойти иным путем – вручную замедлить работу вентилятора на кулере, и тем самым уменьшить эффективность охлаждения. Для этого можно использовать ручную установку скорости вентилятора в BIOS материнской платы, иногда можно обойтись программными средствами (SpeedFan). После достижения эффекта плавления (через некоторое время после падения температуры) следует вернуть нормальную скорость вращения вентилятора, или выбрать оптимальную.
Для тех, кто использует водяное охлаждение, методика несколько иная – разогреть процессор до нужной температуры простым стресс-тестом вряд ли получится, так как водяное охлаждение обычно обладает высокой эффективностью. Для достижения эффекта плавления придется на некоторое время отключить водяной насос от питания и тем самым прекратить циркуляцию хладагента в контуре охлаждения. Температура процессора будет расти до тех пор, пока насос не будет активирован снова.
Осторожно! Если перегрев достигнет критической для процессора температуры, он может выйти из строя! Поэтому вместо стресс-теста используйте более медленные способы нагрева процессора, например, архивирование большого файла. Следует помнить о том, что после плавления фольги таким методом, резкого снижения температуры не будет, ведь тепло от водоблока не отводится, поэтому следует внимательно следить за температурой процессора и после некоторого снижения температуры в диапазоне 60-70 градусов вновь активировать водяную помпу. Подтверждением полученного результата должно стать снижение температуры процессора по сравнению с предыдущей термопастой.
Для удаления Coollaboratory Liquid MetalPad с поверхности процессора и кулера в комплекте идет специальная полировка, которой необходимо счистить остатки термоинтерфейса, не поддавшиеся салфетке. Только не давите не полировку слишком сильно, чтобы не поцарапать поверхность.
Купить Coollaboratory Liquid MetalPad в России так же непросто, как и его жидкий аналог, но он уже присутствует в прайс-листах интернет-магазинов. Один из ключевых партнеров Coollaboratory – немецкий Интернет-магазин innovatek OS GmbH , в котором Coollaboratory Liquid MetalPad можно заказать по цене 16,5 евро за весь набор, или приобрести урезанные наборы по более низкой цене.
Тестирование
Тестовый стенд для проверки эффективности термопаст был собран на разогнанном до 3600 МГц процессоре Intel Core2Duo E6400, а охлаждал его один из лучших современных супер-кулеров Zalman CNPS9700 LED.
|
Конфигурация тестового стенда |
|
|
Процессор |
LGA775 Intel Core2Duo E6400 (Allendale, B2) @3600МГц / 1,475В |
|
Методика тестирования проста: центральный процессор разогревался при помощи модуля FPU стресс-теста программы EVEREST. Разогрев видеокарты осуществлялся тестом на артефакты в утилите ATITool . Что из этого вышло:
Как и обещалось, Coollaboratory Liquid Pro действительно заметно эффективнее даже самых лучших классических термопаст. Хорошо проявил себя и новый «лак для процессора» от Zalman. Coollaboratory Liquid MetalPad в этом этапе тестирования участия не принял, но мы припасли его для вас на втором этапе:
Цитата из руководства пользователя Coollaboratory Liquid MetalPad: «…Просим обратить внимание, что Вы не получите улучшенных температурных показателей, если до этого использовали Coollaboratory Liquid Pro...» Так и получилось - продукты Coollaboratory показали одинаково хорошие показатели эффективности, отличие более дорогого продукта Liquid MetalPad состоит в удобном и безопасном процессе установки. Отдельно хочется отметить великолепный результат термопасты Zalman ZM-STG1, она уверенно обошла даже ветерана в лице Arctic Silver 5, и вплотную приблизилась к показателям жидкометаллического термоинтерфейса. Хотя это объясняется тем, что основание кулера Sytrin KuFormula VF1 Plus достаточно равномерно, как и ядра видеокарты ATI Radeon X1950XT, а значит, слой термоинтерфейса минимальный. Эта особенность несколько уменьшает роль термопасты в охлаждении. ЗаключениеРоль термопасты в охлаждении, безусловно, велика - разница в эффективности может достигать 10 и более градусов. Выбор термопасты становится принципиальным моментом только в том случае, когда для охлаждения используются продвинутые кулеры, и наша цель – добиться наиболее низкой температуры. Если ваша задача – обеспечить хорошее охлаждение процессора или видеокарты, то замена штатной термопасты недорого кулера на КПТ-8 почти наверняка принесет снижение температуры на 3-5 градусов. Использование дорогой термопасты и дешевого кулера нецелесообразно. Если ваша задача – разогнать процессор, то для обеспечения хорошего охлаждения стоит обзавестись не только мощным кулером, но и позаботиться о хорошем термоинтерфейсе. Это окупится не только снижением температуры, но и дополнительными мегагерцами. Если все простые способы улучить охлаждение исчерпаны, то лучший выбор – жидкометаллические термоинтерфейсы Coollaboratory, снижение температуры в среднем на 4-7 градусов – очень качественный шаг в охлаждении. Такого снижения трудно добиться даже увеличением скорости вентилятора. Жидкометаллические Coollaboratory Liquid Pro и Liquid MetalPad являются лучшими термоинтерфейсами, и заслуживают награду «Выбор оверклокера». Хотелось бы пожелать, чтобы данные продукты можно было приобрести не только через Интернет-магазины, но и просто в российских компьютерных торговых точках. Ведь оверклокеров и здесь немало. Редакция благодарит компанию EiSEN за предоставленные для тестирования продукты Coollaboratory. | |
Но часто его применение не дает желаемого эффекта при
практическом применении. И даже при тестировании в лабораторных условиях
специалистами.
В чем дело?
Здесь попробуем разобраться, что такое жидкий металл от Coollaboratory и
как его применять.
Сначала о жидких металлах
Говоря о жидких металлах мы имеем в виду что это металлы находящиеся в жидком состоянии при привычных нам температурах (18 - 25°С). Если не считать ртуть, то обычно жидкие металлы это сплавы.
Таких сплавов много.
Ниже приведены характеристики легкоплавких сплавов, температура плавления которых ниже 70°С. Это часть таблицы приведенной вВикипедии.
|
Цитата из Википедии. Легкоплавкие сплавы
- это, как правило, эвтектические
металлические сплавы, имеющие низкую температуру плавления, не
превышающую температуру плавления олова. Для получения
легкоплавких сплавов используются: За нижний предел температуры плавления всех известных легкоплавких сплавов принимается температура плавления амальгамы таллия (−61 °C), за верхний предел взята температура плавления чистого олова. Сплавы щелочных металлов также способны к образованию легкоплавких эвтектик и могут быть отнесены к группе легкоплавких сплавов. Так сплавы системы натрий-калий-цезий имеют рекордно низкую температуру плавления: Советский сплав плавится при −78 °C. Однако, применение этих сплавов затруднено из-за их высокой химической активности. |
Не будем рассматривать сплавы имеющие температуру плавления выше 70°С, а выше 40°С рассмотри только для знакомства с их свойствами.
Легкоплавкие сплавы применяемые в современной мировой промышленности:
| Состав сплава | T пл °C |
Плот- ность г/см³ |
Область приме- нения |
Примечание | Другие сведения |
|---|---|---|---|---|---|
| натрий 70 %, ртуть 30 % | 70 | Т | Хим.акт, Токсичен. | ||
| висмут 48,8 %, свинец 24,3 %, олово 13,8 %, кадмий 13,1 % | 68,5 | Т, П, М | Токсичен. | ||
| висмут 52,2 %, свинец 26 %, олово 14,8 %, кадмий 7 % | 68,5 | Т, П, М | Токсичен. | ||
| висмут 50,1 %, свинец 22,6 %, олово 13,3 %, кадмий 10 % | 68 | Т, П, М | Токсичен. | Сплав Липовица | |
| висмут 50 %, свинец 25 %, олово 12,5 %, кадмий 12,5 % | 68 | Т, П, М | Токсичен. | Сплав Вуда | |
| висмут 50,4 %, свинец 25,1 %, олово 14,3 %, кадмий 10,2 % | 67,5 | Т, П, М | Токсичен. | Сплав Вуда | |
| висмут 50,1 %, свинец 24,9 %, олово 14,2 %, кадмий 10,8 % | 65,5 | Т, П, М | Токсичен. | Сплав Вуда | |
| натрий 99 %, таллий 1 % | 64 | Т | Хим.акт | Эвтектический сплав | |
| висмут 50,0 %, олово 12,5 %, свинец 25 %, кадмий 12,5 % | 60,5 | Т, П, М, Ж | Токсичен. | ||
| висмут 53,5 %, олово 19 %, свинец 17 %, ртуть 10,5 % | 60 | Т | токсичен | ||
| натрий 60 %, ртуть 40 % | 60 | Т | Хим.акт. Токсичен. | ||
| натрий 80 %, калий 20 % | 58 | Т | Хим.акт. | ||
| 57 | Т, П, М, Ж | Эвтектический сплав | |||
| ртуть 70 %, натрий 30 % | 55 | Т | токсичен, реаг.с водой. | ||
| висмут 42 %, свинец 32 %, ртуть 20 %, кадмий 6 % | 50 | Т | токсичен | ||
| висмут 36 %, ртуть 30 %, свинец 28 %, кадмий 6 % | 48 | Т | токсичен | ||
| висмут 47,7 %, индий 19,1 %, олово 8,3 %, кадмий 5,3 %, свинец 22,6 % | 47 | Т, П, М, Ж | Токсичен. | Эвтектический сплав | |
| натрий 50 %, ртуть 50 % | 45 | Т | Хим.акт. | ||
| висмут 40,2 %, кадмий 8,1 %, индий 17,8 %, свинец 22,2 %, олово 10,7 %, таллий 1 % | 41,5 | Т, П, М, Ж | Токсичен. | ||
| натрий 70 %, калий 30 % | 41 | Т | Хим.акт. | ||
| натрий 60 %, калий 40 % | 26 | Т | Хим.акт. | ||
| галлий 95 %, цинк 5 % | 25 | 5,95 | Т | ||
| натрий 85,2 %, ртуть 14,8 % | 21,4 | Т | Хим.акт. | ||
| галлий 92 %, олово 8 % | 20 | Т | |||
| натрий 56 %, калий 44 % | 19 | Т | Хим.акт. | ||
| калий 90 %, натрий 10 % | 17,5 | Т | Хим.акт. | ||
| 17 | 6,13 | Т | |||
| галлий 76 %, индий 24 % | 16 | 6,235 | Т | ||
| 13 | 6,355 | Т | |||
| калий 50 %, натрий 50 % | 11 | Т | Хим.акт. | ||
| Галлий 67 %, индий 20,5 %, олово 12,5 % | 10,6 | Т | |||
| калий 60 %, натрий 40 % | 5 | Т | Хим.акт. | ||
| 4,85 | 6,44 | Т | |||
| 3 | 6,4 | Т | Русский сплав |
Таблица 1.
Обозначения:
- Т - теплоноситель
- П - припой
- М - модельный литейный сплав
- Ж - для датчиков пожарной сигнализации
Если из таблицы выбрать только химически не активные и не токсичные сплавы с температурой плавления более 41°С, то остаются:
| N пп | Состав сплава | T пл °C |
Плот- ность г/см³ |
Другие сведения |
|---|---|---|---|---|
| 1 | висмут 49,4 %, индий 21 %, свинец 18 %, олово 11,6 % | 57 | Эвтектический сплав | |
| 2 | галлий 95 %, цинк 5 % | 25 | 5,95 | т.п.*≈ 29,2 Вт/(м·К) |
| 3 | галлий 92 %, олово 8 % | 20 | т.п.*≈ 29,4 Вт/(м·К) | |
| 4 | галлий 82 %, олово 12 %, цинк 6 % | 17 | 6,13 | т.п.*≈ 31,7 Вт/(м·К) |
| 5 | галлий 76 %, индий 24 % | 16 | 6,235 | т.п.*≈ 33,4 Вт/(м·К) |
| 6 | галлий 67 %, индий 29 %, цинк 4 % | 13 | 6,355 | т.п.*≈ 36,1 Вт/(м·К) |
| 7 | галлий 67 %, индий 20,5 %, олово 12,5 % | 10,6 | т.п.*≈ 35,4 Вт/(м·К) | |
| 8 | галлий 62 %, индий 25 %, олово 13 % | 4,85 | 6,44 | т.п.*≈ 37 Вт/(м·К) |
| 9 | галлий 61 %, индий 25 %, олово 13 %, цинк 1 % | 3 | 6,4 | Русский сплав |
Таблица 2.
* Расчет, в соответствии с принципом аддитивности.
Это совсем немного, но это действительно жидкий металл.
|
Внимание! Галлий - металл, подобно алюминию образует на поверхности окисную пленку, защищающую его от дальнейшего окисления. Галлий реагирует с горячей водой, с перегретым паром, с минеральными кислотами, галогенами, щелочами и карбонатами калия и натрия ( это ограничивает его применение) . Галлий при контакте с кожей оставляет на ней серый след, для человека опасен в больших концентрациях. Ингаляционное воздействие галлий - содержащего аэрозоля в концентрации 50 мг/м³ вызывает поражение почек , равно как и внутривенное введение 10-25 мг/кг солей галлия. Клиническая картина острого отравления: кратковременное возбуждение, затем заторможенность, нарушение координации движений,адинамия,арефлексия, замедление дыхания, нарушение его ритма. На этом фоне наблюдаетсяпараличнижних конечностей, далее -кома,смерть. Опасен галлий и его соли. Не путать с Таллием , который является высоко токсичным веществом! |
Опасности и каких то особых правил при использования Индия не отмечено.
Галлий - индиевые сплавы не токсичны, но при работе с ним следует соблюдать осторожность. Работать в хлопчатобумажных или резиновых перчатках.
Этого требует и работа с обезжиренными и очищенными поверхностями, которыми являются подошва кулера и крышка процессора.
Теперь о "жидком металле"
Несколько слов в качестве вступления.
Разных рецептур "Жидких металлов" может быть много больше чем приведенных в таб.2.
Поэтому состав "Жидкого металла" (можно даже без указания долевых соотношений) не является предметом коммерческой тайны производителя, но позволит принять меры безопасности при его применении. Т.е. компоненты входящие в сплав должны быть указаны на упаковке. В случае их отсутствие Вы можете получить химическое отравление!
Жидкий металл - Coollaboratory Liquid Pro и другие
Ни слова о теплопроводности, компонентах и других характеристиках Coollaboratory Liquid Pro.
| Coollaboratory
Liquid
Ultra
После подавляющего успеха Liquid Pro был создан новый состав Coollaboratory Liquid Ultra . Liquid Ultra также содержит 100% металла, но имеет выдающиеся характеристики и простоту и удобство использования. Из-за структуры подобной пасте ее применение теперь облегчено. Coollaboratory Liquid Ultra была оптимизирована для наивысших характеристик и оптимального удобства и простоты использования. Тепловой состав состоит к 100 % металла, но может быть легко нанесен кисточкой. Процессор (теплораспределительная крышка) должен быть очищен полностью, перед применением Liquid Ultra, чтобы устранить грязь, старый теплопроводящий состав или жир. В зависимости от размера теплопроводящей поверхности соответствующее количество Liquid Ultra должны быть нанесены на ее центр. Liquid Ultra должна наноситься медленно и без давления на Heatspreader. Чем при меньших усилиях растекается Liquid Ultra, тем лучше он работает. У Liquid Ultra вязкая форма, посредством чего нанесение идет очень быстро. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы покрыть также края Heatspreaders. Поэтому всегда используйте ту же самую сторону щетки. Обычно нет необходимости применить большого количества Liquid Ultra для процессора. |
И опять ни слова о теплопроводности, компонентах и других характеристиках Coollaboratory Liquid Ultra.
| Coollaboratory
Liquid
MetalPad
Новшество в охлаждении процессоров для PC систем Высокого уровня и игровых консолей с помощью прокладки с высокой теплопроводностью! Coollaboratory Liquid MetalPad первая прокладка с высокой теплопроводностью, которая содержит 100% металла и плавится только при нагреве процессора, это дает превосходную теплопроводность. Это снижает температуру быстро и эффективно и не должно скрыться от лучшей пасты проводимости высокой температуры. Простая, чистая и быстрая установка превращает Liquid MetalPad лучшую теплопроводящую среду PC HighEnd и игровых консолей. Liquid MetalPadможет использоваться со всеми применяемыми для охлаждающемся материалы, например алюминий или медь! Он не теряет свойств со временем его нет необходимости регулярно менять. Coollaboratory Liquid MetalPad соответствует требованиям RoHS и абсолютный нетоксичный. Coollaboratory Liquid MetalPad поставлена в прозрачной блистерной упаковке и содержится в зависимости от назначения несколько Liquid MetalPad. Coollaboratory Liquid MetalPad может применяться для центрального процессора (приблизительно 38x38 мм), GPU"s (приблизительно 20x20 мм) и игровых консолей (приблизительно 42x42 мм). Дополнительно есть подробное печатное руководство по применению и соответствующий набор для очистки области контакта и удаления перед и после использования Liquid MetalPad. |
И опять ни слова о теплопроводности, компонентах и других характеристиках Coollaboratory Liquid MetalPad.
Для примера в табл.3 приведены характеристики термоинтерфейсов обычно сравниваемых при тестировании Liquid Pro. Обратите внимание на отсутствие данных о рабочих температурах и составе для Liquid Pro. Следует обратить внимание и на величину теплопроводности которую мы обсудим позже.
| Параметр | КПТ-8 | Arctic Silver 5 | Coollaboratory
Liquid Pro |
| Теплопроводность, Вт/м*К | 0.7-0.8 | >8.7 | 32-37 |
| Рабочие температуры, °С | -60 ... +180 | -50 ... +130 | н.д. |
| Состав (основные наполнители) | оксид цинка | серебро, нитрид бора, оксиды цинка и алюминия, сложный эфир |
сплав |
| Цвет пасты | Белый | Серый | Серебристый |
| Тип упаковки | Банка/тюбик | Шприц | Шприц |
| Масса, гр. | 12 | 3.5 | 1 |
| Розничная стоимость, долларов США | 1 | 5 | 10 |
Таблица 3.
Как Вы видите для КПТ-8 и Arctic Silver 5 указан используемый наполнитель, что позволяет грамотно их использовать, не боясь отравления и нежелательных химических реакций с контактирующими поверхностями и средствами для очистки. Причем это указания состава не раскрывает технологических секретов производителя, поскольку на характеристики термоинтерфейса существенное влияние оказывает множество других параметров. Например: размеры частиц, состав связующего вещества и применяемые пропорции. Думаю есть еще достаточно много тонкостей, не позволяющих украсть технологию производства составов.
К сайту обращаться бесполезно, там только самые общие слова, непонятно откуда появились в таб.4 и в Интернете данные о величине теплопроводности - 82 Вт/м*К
Внешний вид образцов Liquid Pro , которые я видел,
существенно отличается. В одном случае это была капля металла, а в другом достаточно вязкий комочек. это говорит о разном составе термоинтерфейса.
Кроме того я обнаружил в одном из форумов жалобу на повышение температуры плавления через некоторое время после эксплуатации. Что привело к подпаиванию основания кулера к теплораспределительной крышке процессора у автора сообщения. Последнее можно объяснить только содержанием в примененном сплаве Liquid Pro ртути для снижения температуры плавления. Ртуть достаточно активно испаряется при повышенных температурах, в результате чего температура плавления сплава ее содержащего увеличивается.
Возможно повышение температуры плавления при растворение "жидким металлом" припоя покрывающего тепло распределительную крышку процессора. Но только в случае если масса припоя соизмерима с массой "жидкого металла". А это в принципе не должно быть при качественном покрытии и может быть только при нарушениях технологии производства процессоров.
Теплопроводность сплавов представляемых как Liquid Pro тоже существенно зависит от его состава.
Не совсем понятно откуда взялась теплопроводность указанная на некоторых сайтах Интернет. Ее величина указывается как 82 Вт/м*К, а это теплопроводность Индия [ см. таб. 4] .
Свойства Индия и Галлия
| Параметр | Галлий | Индий | Цинк | Олово | Ртуть |
| Теплопроводность (300 K) Вт/(м·К) | 28,1 | 81,8 | 116 | 66,8 | 8,3 |
| Температура плавления °C | 29,8 | 156 | 419 | 231,9 | -61 |
| Температура кипения K | 2 477 | 2353 | 906 | 2543 | 629 |
| Плотность г/см³ | 5,91 | 7,31 | 7,13 | 7,31 | 13,54 |
Таблица 4.
Данная таблица позволяет оценить, пользуясь принципом аддитивности, теплопроводность сплавов. Но только оценить!
В таблице приведены только пять металлов, но это металлы. Обратите внимание их теплопроводность отличается более чем в десять раз. Металлы бывают разные, а используемые в "Жидких металлах" еще не идеал теплопроводности.
И любое введение в сплав металла с меньшей теплопроводностью [ таких как галлий, ртуть] только снижает теплопроводность сплава.
Посмотрим табл. 2.
Сплавы находящиеся в жидком состоянии при комнатной температуре (не токсичные и не химически активные) построены на основе Галлия, Индия, Олова и Цинка. И все они имеют теплопроводность от 29,2 до 37 Вт/(м·К). Это совсем не 82 Вт/(м·К)! К этой величине могут приблизиться (только приблизиться!) сплавы на основе Индия.
Сплав под №1 используется в качестве легкоплавкого припоя и используется в виде прокладки - фольги устанавливаемой между тепло распределительной крышкой процессора и кулером. Его применение проще, меньше вероятность попадания капель металла на электронные компоненты компьютера.
Он имеет один существенный недостаток, для снятия кулера после его применения требует прогрева процессора до 60-70 °С. Только после этого припой становится пластичным и появляется возможность без повреждения снять кулер. Часто снимать кулер приходится на включенном компьютере, потому что при эффективном кулере припой охлаждается через несколько секунд. Но это можно делать только на материнских платах имеющих защиту от перегрева процессора.
Заключение
Так что же такое продукция Coollaboratory?
Похоже компания вполне сознательно не приводятся состав и теплопроводность ее теплопроводящих материалов.
По имеющимся признакам ее теплопроводящие составы имеют не самую высокую теплопроводность (реально это от 29,2 до 37 Вт/(м·К)), если они действительно безопасны в применении. А тогда мы должны выбирать использовать их "Жидкий металл" или другие составы с аналогичной теплопроводностью но менее опасные в применении (не электропроводящие и не содержащие вредных компонентов) например "Arctic SilverCe ramique".
С другой стороны если теплопроводность действительно приближается к Индию [ 82Вт/(м·К)] , то такой теплопроводящий материал должен содержать небольшое количество Ртути, чтобы металл стал "Жидким" при комнатной температуре. А это опасно не только для того кто ставит эти термоинтерфейсы, но и для окружающих, а особенно детей.
Прояснить ситуацию может только производитель, сказав четко и определенно о составе и характеристиках своей продукции. И совсем не обязательно указывать соотношение компонентов (чтобы не раскрывать рецептуру).
P.S.
Производители термоинтерфейса ЖМ-6 оказались более щедрыми на информацию:
| Термоинтерфейс ЖМ-6
- представляет собой эвтектический сплав из редких и цветных металлов особой чистоты. Основное назначение продукта - обеспечение теплового контакта между поверхностью центрального или графического процессора и теплосъемником водяной или воздушной системы охлаждения. Эффективность теплопередачи обусловлена главным образом высокой теплопроводностью сплава, его гомогенностью и низкой вязкостью, гарантирующей минимальную толщину слоя. Характеристики: |
Да и теплопроводность ЖМ-6 имеет реальную величину.
А что если так? Любая термопаста представляет собой смесь на основе теплопроводных диэлектриков, которые обладают намного более высокой теплопроводностью, чем воздух, но все же до теплопроводности металлов им очень далеко. А если использовать вместо термокомпаундов метал? Теоретически это может ликвидировать «бутылочное горлышко» в цепи теплопередачи от процессора к кулеру, которым выступает термопаста, в этом случае эффективность охлаждения будет зависеть только от производительности кулера. Но какие жидкие металлы мы знаем? Ртуть токсична и опасна для здоровья, поэтому вряд ли ее можно использовать в качестве термоинтерфейса. Что еще? Вряд ли удастся найти такой металл, который находится в жидком состоянии, обладает необходимыми физико-химическими свойствами и безвреден для окружающей среды. Но… он есть. Компания Coollaboratory выпустила на рынок новый революционный термоинтерфейс на основе металла, который обладает в десятки раз более высокой теплопроводностью, чем классические термопасты. Именно так звучат рекламные слоганы, а что это за металлический термоинтерфейс? Давайте, посмотрим.Сoollaboratory Liquid Pro
Нажмите для увеличения
Термоинтерфейс серебристого цвета находится в тонком шприце с короткой металлической иголкой. Наш тестовый экземпляр находился в целлофановом пакете, в то время как розничные продукты встречаются в пластиковый упаковке с подробной инструкцией по применению. Впрочем, инструкцию с сайта производителя может скачать для себя каждый, даже на русском языке . В России пока нелегко купить этот термоинтерфейс, придется воспользоваться интернет-магазином. На официальном сайте для приобретения на нашей территории указан интернет-магазин ColdZero . Актуальная цена продукта составляет 7,9 евро. Но есть в России и дистрибьютор - компания EiSEN . Coollaboratory Liquid Pro является не только высокоэффективным проводником тепла, но и столь же эффективным проводником электрического тока, в силу своей металлической основы. Так что при его использовании важно соблюдать правила, начиная с этапа подготовки. Важный момент – термоинтерфейс Сoollaboratory Liquid Pro допускается использовать только с медными кулерами (или посеребренными). И тому две есть две причины, главная – в некоторых случаях при увеличении влажности воздуха Coollaboratory Liquid Pro может образовать сплав с алюминием, что приведет к ухудшению теплопроводности. Вторая причина очевидна: какой смысл использовать высокоэффективный термоинтерфейс с непроизводительным алюминиевым кулером, которому цена те же 8 евро? Coollaboratory Liquid Pro будет наиболее эффективен именно при использовании самых мощных и эффективных систем охлаждения. Перед нанесением термоинтерфейса на процессор необходимо тщательно удалить остатки старой термопасты и обезжирить поверхности процессора и основания кулера. Далее производитель рекомендует отшлифовать основание кулера, если оно имеет неравномерности, но если у вас серьезный топовый кулер, то этого, скорее всего, делать не придется. Капелька жидкого металла ложится на процессор, как капелька припоя, только она не затвердевает. Дальше – самое интересное, пальцем размазывать жидкий металл по процессору нельзя, пальцы жирные, да и для кожи это будет вредно. Производитель рекомендует использовать резиновые перчатки без талька или ватный тампон. Вату использовать не стоит, так как она оставляет ворсинки, так что для нанесения Coollaboratory Liquid Pro на процессор отлично подошла бумажная салфетка. Размазать термоинтерфейс по поверхности процессора оказалось очень легко, если, «втирать» его в основание салфеткой. Но делать это следует очень осторожно, чтобы не разнести электропроводный термоинтерфейс за пределы процессора. Достаточно одной капли Coollaboratory Liquid Pro, чтобы «залудить» всю поверхность теплораспределительной крышки процессора, после чего стоит попробовать приложить кулер и посмотреть, если ли контакт термоинтерфейса с его основанием. Учитывая неравномерность основания процессора, одной капли может не хватить, желательно нанести термоинтерфейс и на основание кулера тем же методом. Когда контакт основания процессора и кулера будет полным, этот процесс можно считать завершенным. В нашем случае это выглядело так:
Нажмите для увеличения
Нажмите для увеличения
Важно! Нельзя допускать нанесения излишка Coollaboratory Liquid Pro! Термоинтерфейс находится в жидком состоянии и легко выдавливается, если выдавленная капля попадет на электронные компоненты системы, то вызовет замыкание контактов и порчу оборудования. Тот слой Coollaboratory Liquid Pro, который находится между процессором и кулером, держится там за счет сил межмолекулярного сцепления. Термоинтерфейс Coollaboratory можно столь же успешно наносить и на ядро видеоадаптера, но при этом следует особенно внимательно относиться к аккуратности нанесения и не допускать излишков, так как графическое ядро окружено открытыми навесными элементами на подложке, замыкание которых не приведет ни к чему хорошему. Удалить термоинтерфейс Coollaboratory Liquid Pro будет труднее, чем нанести. Жидкий металл проникает глубоко в поры на поверхности. Основную массу можно стереть простой бумажной салфеткой, но полного удаления можно добиться только полировкой или применением специальных средств для очистки металлов.Coollaboratory Liquid MetalPad
Более новый продукт компании Coollaboratory, который также является термоинтерфейсом на основе жидкого металла, но изначально находится в твердом агрегатном состоянии, в виде металлической фольги.Нажмите для увеличения
Под пластиковой упаковкой скрыты три квадрата размером 38х38 мм и три квадрата 20х20 мм, для процессоров и видеочипов, соответственно. Помимо этого в комплекте идет набор для очистки поверхности от следов жидкометаллического термоинтерфейса: две салфетки, пропитанные спиртосодержащей жидкостью, и шлифовка.
Нажмите для увеличения
Инструкция написана на английском языке, но на сайте производителя доступен и русскоязычный вариант . Coollaboratory Liquid MetalPad представляет собой термоинтерфейс, аналогичный по свойствам Coollaboratory Liquid Pro, но находится в твердом агрегатном состоянии, что облегчает процесс нанесения и увеличивает безопасность использования. Фольга укладывается, как прокладка, между процессором и основанием кулера, причем размеры фольги ни в коем случае не должны выступать за площадь контакта, иначе термоинтерфейс попадет на другие элементы системы. Подрезать излишки можно простыми острыми ножницами, и делать это следует, не вынимая фольги из бумажной обложки. Принцип работы Coollaboratory Liquid MetalPad достаточно прост: находясь в виде фольги, он без особых трудностей помещается на поверхность процессора, следом аккуратно устанавливается кулер, чтобы не сместить фольгу, и крепится. На этом первый этап завершен. Чтобы металлическая фольга перешла в жидкое состояние и заполнила собой неровности, необходимо прогреть ее до температуры около 60°С. Сделать это легко. После того как система собрана, включаем компьютер и запускаем один из стресс-тестов, которые сильнее всего прогревают процессор, например S&M или EVEREST . Для контроля температуры процессора можно использовать фирменные утилиты от производителя материнской платы или специальные программы, например SpeedFan . Это происходит примерно так: после запуска стресс-теста температура процессора начинает резко расти, после того как она переваливает за значение 60-70 градусов, через несколько секунд она вдруг столь же резко падает на 10-20 градусов и в течении 5-10 минут стабилизируется. Если ваш процессор не достигает нужной температуры, то можно пойти иным путем – вручную замедлить работу вентилятора на кулере, и тем самым уменьшить эффективность охлаждения. Для этого можно использовать ручную установку скорости вентилятора в BIOS материнской платы, иногда можно обойтись программными средствами (SpeedFan). После достижения эффекта плавления (через некоторое время после падения температуры) следует вернуть нормальную скорость вращения вентилятора, или выбрать оптимальную. Для тех, кто использует водяное охлаждение, методика несколько иная – разогреть процессор до нужной температуры простым стресс-тестом вряд ли получится, так как водяное охлаждение обычно обладает высокой эффективностью. Для достижения эффекта плавления придется на некоторое время отключить водяной насос от питания и тем самым прекратить циркуляцию хладагента в контуре охлаждения. Температура процессора будет расти до тех пор, пока насос не будет активирован снова. Осторожно! Если перегрев достигнет критической для процессора температуры, он может выйти из строя! Поэтому вместо стресс-теста используйте более медленные способы нагрева процессора, например, архивирование большого файла. Следует помнить о том, что после плавления фольги таким методом, резкого снижения температуры не будет, ведь тепло от водоблока не отводится, поэтому следует внимательно следить за температурой процессора и после некоторого снижения температуры в диапазоне 60-70 градусов вновь активировать водяную помпу. Подтверждением полученного результата должно стать снижение температуры процессора по сравнению с предыдущей термопастой. Для удаления Coollaboratory Liquid MetalPad с поверхности процессора и кулера в комплекте идет специальная полировка, которой необходимо счистить остатки термоинтерфейса, не поддавшиеся салфетке. Только не давите не полировку слишком сильно, чтобы не поцарапать поверхность. Купить Coollaboratory Liquid MetalPad в России так же непросто, как и его жидкий аналог, но он уже присутствует в прайс-листах интернет-магазинов. Один из ключевых партнеров Coollaboratory – немецкий Интернет-магазин
Состоящий из металлов высокой текучести , не содержащий ртуть .
Является самым эффективным на сегодняшний день термоинтерфейсом, который имеет самую высокую теплопроводность (более 80 Вт/м*К ). К примеру, одна из лучших термопаст Arctic Silver 5 , имеет теплопроводность менее 9 Вт/м*К .
Одним из первых «жидкометаллических» термоинтерфейсов стал Coollaboratory Liquid Pro .
Жидкий металл имеет и свои минусы:
· Трудность нанесения . Необходимо тщательно обезжирить поверхности спиртом и отшлифовать, если имеются какие-либо неровности. В зависимости от консистенции, жидкий металл необходимо во что-нибудь пропитать и втирать в крышку процессора и желательно в основание кулера. Лучше всего подходит бумажная или нетканая салфетка.
· Несовместимость с алюминиевыми основаниями кулеров. При определённой влажности, у алюминиевого основания при взаимодействии с жидким металлом начинается коррозия.
· Термоинтерфейс проводит электричество ! Так что, нельзя допускать излишков, которые могут выпасть на электронные компоненты во время прижатия кулера к процессору. Попадание жидкого металла (даже один маленький шарик) на электронные компоненты может вывести их из строя.
· Трудность удаления термоинтерфейса. Для удаления лучше использовать обычную салфетку, но она не убирает остатки жидкого металла полностью. Для полного удаления термоинтерфейса стоит использовать специальные средства очистки металла для автомобиля, либо специальный набор от производителя Coollaboratory Liquid Cleaning Set .
Существует также жидкий металл в твёрдом агрегатном состоянии (в виде коврика), называется Coollaboratory Liquid MetalPad .
Он имеет более выгодные и простые условия нанесения для простого потребителя.
Его нанесение гораздо проще. Достаточно вырезать металлический коврик в виде фольги, чуть меньше , либо по размеру чипа (при прямом прижиме) и прижать кулер.
Чтобы металл стал жидким , достаточно прогреть его в течении нескольких минут до 60 градусов или чуть больше. После этого термоинтерфейс готов.
Наконец, дошли руки до своего компьютера. Сегодня я расскажу об опыте нанесения жидкого металла в качестве термоинтерфейса на процессор (в будущем надеюсь проделать тоже самое, но с видеокартой). Решил не просто заменить термопасту, а описать процесс, замерить разницу и отфотать по возможности. Прошу прощения за качество изображений, фотать пришлось на телефон.
Вот сводная таблица из 80 термоинтерфейсов, протестированных лабораторией overclockers.ru . Отдельное спасибо kaa с форума overclockers.ru . Судя по ней можно заявить, что Liquid Pro (или её российский аналог ЖМ-6) на 8º холоднее моего любимого КПТ-8. Что ж, проверим…
Начнем…
Тестовая конфигурация:
Процессор: Intel Core i7-950 Bloomfield (3067MHz, LGA1366, L3 8192Kb)
Материнская: плата ASUS P6T SE
Видеокарта: ASUS GeForce GTX 295 1792Mb 2x448bit
БП: Thermaltake W0171 ToughPower 1500W
Корпус: Midtower Antec Performance One P182
ОС: Windows 7 x64
ПО: OCCT Perestroika 3.1.0
Запустим OCCT в режиме CPU Test Большая матрица, с нормальным приоритетом на 5 минут
Результаты терпимые, но хочется по точнее, поэтому распишем поминутно, примерно так:
| Минута | Первое ядро | Второе ядро | Третье ядро | Четвертое ядро | Средняя температура |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 69 | 68 | 65 | 65 | 67 |
| 2 | 70 | 69 | 67 | 66 | 68 |
| 3 | 70 | 69 | 68 | 67 | 69 |
| 4 | 72 | 70 | 67 | 67 | 69 |
| 5 | 71 | 71 | 68 | 68 | 69 |
Открываем системник, и смотрим на старую термопасту. Те кто собирал компьютер, а именно сотрудники DNS, даже не удосужились стереть пометку фломастера с процессора. Но речь не о качестве обслуживания… Паста хорошо сохранилась, никаких признаков засушливости не обнаружено.
Смываем ацетоном и ватными тампонами. Натираем основание куллера до блеска отражения, ну и защитную крышку процессора – как сможем (в идеале надо уменьшить толщину металла крышки, например, с помощью наждачной бумаги, но я не стал калечить процессор).
Наносим жидкий металл (я нанес 5мг, сначала кажется что этого мало, но как оказалось – перебор. думаю 2мг вполне хватит). Сначала пытался его размазать с помощью пластмассовой палочки, но он собирался в каплю и катался шариком, как ртуть. Выручила ватная палочка.
Излишки нанес на куллер и закрепил его назад.
Что ж пробуем. Запускаем тот-же тест снова, на 5 минут (кстати, нагружающий тест очень рекомендую делать сразу после нанесения – в теории, это разогреет ЖМ и поверхности лучше “схватятся”).
Результаты шокирующие:
| Минута | Первое ядро | Второе ядро | Третье ядро | Четвертое ядро | Средняя температура |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 57 | 54 | 55 | 52 | 54 |
| 2 | 57 | 54 | 56 | 52 | 55 |
| 3 | 58 | 55 | 56 | 54 | 56 |
| 4 | 60 | 56 | 58 | 55 | 57 |
| 5 | 60 | 57 | 58 | 56 | 58 |
Средняя температура со старой термопастой ~68º, с жидким металлом ~56º. Разница составляет 12º градусов. Конечно, если учесть что методика тестирования далека от идеала – погрешности велики. Но даже если учесть что погрешность равна 2-4º, считаю понижение температуры на 8-12º очень хорошим результатом. Стоимость конечно кусается, но каждый выбирает для себя сам.
Значительное снижение температуры
+ многолетний (вечный) срок службы
+ возможность разгона процессора
– цена
– сложность снятия (если срок использования перевалил за год)
– нет возможности использовать с алюминиевыми куллерами
– есть опасность пролить и закоротить контакты (warning для криворуких)
UPD (спустя 4 года): Поменял систему около года назад и все это время комп работал на боксовой термопасте. Последнее время, из-за рядом находящегося элемента отопления, комп начал проявлять признаки перегрева: видеокарта начала реветь, а на максимальных настройках определенные игры начали лагать (при достижении температуры GPU 70-72º, и это при условии что система охлаждения, да что-там… весь комп – абсолютно чист и без единой пылинки).
лайфхак: настало время избавиться от пыли в компе? Отправляйтесь на шиномонтажку, где пневмопистолетом продуваете систему, главное чтобы куллеры не вращались=не вырабатывали эллектричество в процессе продувки
Если раньше, мне приходилось заказывать посылку из Китая, и надеется на благоразумие таможенников – сейчас: пошел в магазин и купил. Надо заметить, что теперь “Cool Laboratory Liquid Pro”, помимо шприца с металлом, комплектуется двумя плотненькими ватными палочками (весьма удобными для раскатывания шариков метала), губкой-шкуркой (которой легко и просто можно зашкурить поверхность радиатора и процессора), и салфеткой пропитанной ацетоном. Нанес ЖМ на процессор, радиатор процессора, видеокарту и радиатор видеокарты – потратил лишь половину шприца. В общем результат меня опять поразил: снова температура упала на 12º в процессоре, а в видеокарте аж на 20º (это объясняется тем, что видюха более взрослая и термопаста в ней весьма подсохла). Даже в разогнанной системе (на 15%) температуры под нагрузкой не повышаются выше средних.
